DHC-II低溫比熱容測(cè)試儀是基于絕熱法測(cè)試，運(yùn)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動(dòng)測(cè)試。符合GJB330A-2000固體材料比熱容測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)要求。

產(chǎn)品型號(hào)：DHC-II

更新時(shí)間：2022-07-06

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：1761

產(chǎn)品咨詢 15200399757

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

熱分析儀器

接觸角表面張力儀高溫比熱容測(cè)試儀材料高溫綜合物性測(cè)試儀材料相變分析儀影像式燒結(jié)點(diǎn)儀高溫物性儀/耐火度測(cè)試儀

查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

固體材料高溫比熱容測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)及用途

高溫比熱容測(cè)試儀特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo)

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀用途及技術(shù)參數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀熱線法

詳細(xì)介紹在線留言

DHC-II 低溫比熱容測(cè)試儀

低溫比熱容測(cè)試儀是基于絕熱法測(cè)試，運(yùn)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動(dòng)測(cè)試。符合GJB330A-2000固體材料比熱容測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)要求。

1、比熱容范圍 0.05-5 (kj/kg*k)

2、測(cè)試精確度顆粒、粉體≤1%±0.002

3、測(cè)試溫度范圍 -40-100℃

4、試樣要求顆粒、粉體樣品量：約55（cm3）

5、量熱分辨率 0.001℃

6、量熱器量熱電源：電壓0-24V，分辨率1mV；電流0-1A，分辨率0.01mA。

7、氣氛環(huán)境真空度：-0.095MPa

8、實(shí)驗(yàn)方法絕熱法

主要配置：

1、比熱容測(cè)試主機(jī) 一臺(tái) 2、低溫恒溫水槽一臺(tái) 3、試樣盒一套

4、測(cè)試軟件一套 5、臺(tái)式電腦一臺(tái)

上一個(gè)：GHC-II固體材料高溫比熱容測(cè)試儀